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助焊膏的主要成份及作用：
1、活化剂：能有效去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物，同时具有降低锡、铅表面张力的功能;2、触变剂：起到调节焊锡膏的粘度以及印刷性能的作用，在印刷中可防止出现拖尾、粘连等现象;3、树脂：可加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB板被再度氧化的作用;而且对零件的固定也起到很重要的作用;4、溶剂：是助焊膏中的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命起到一定的影响。
锡膏的主要成份及作用：
(solderpaster)也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
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