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如何降低回流焊焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面贴装(锡膏回流焊接)是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近 20 年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。
但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。
常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性(缺焊，冷焊，空焊)，焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，焊点空洞等等 。因此，通过了解各种缺陷的基本原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。
随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题。所以，本文将主要讨论焊料成球的原因，及其对组装的影响。焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件(例如导线，焊盘，引脚等)之间产生电流泄漏，电气噪声，甚至短路，带来长期的可靠性隐患。
另外，在对它们进行处理过程中，也可能会影响相邻的部件的性能。
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